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BAG封装球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)：在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA）技术实现芯片和基板的互联，以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板（PCB）互接
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QFN/QFP 引线框封装QFN封装(方形扁平无引脚封装)及QFP封装(方型扁平式封装)：基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封装，封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热，大焊盘四周的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。
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倒装芯片(Flipchip)
FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封装：先进高密度倒装芯片级封装，采用Cu pillar 或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接，采用散热盖(Heat sink)等高散热解决方案，从而提供更好的电性能，更好的散热性，及好的焊点可靠性。
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SiP系统级封装SiP(System in a Package，系统级封装)：由常规的Single chip 加 被动元器件，发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件，涵盖包括正装芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒装芯片(Flipchip)混合封装技术，以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的标准封装件，形成一个系统或者子系统。
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Fan-Out WLP(扇出型晶圆级封装 )扇出型晶圆级封装突破芯片面积限制，以重布线层将I/O延伸至晶圆外围，实现更高引脚密度、更薄外形与卓越散热；适用于移动、射频及高性能计算，助您以更低成本打造更小、更快、更可靠的系统级芯片
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TSV硅通孔(3D矩阵通孔互连系统)3D矩阵通孔互连系统，采用高精度深硅刻蚀与镀铜填充工艺，在晶圆内构筑垂直导电通道，实现芯片层间短距、高速、低耗的数据互联，率先突破摩尔定律平面极限，引领2.5D/3D先进封装，为AI、存储及图像传感提供高密度集成核心方案。
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Chiplet异构集成异构芯擎采用Chiplet微系统架构，将7nm算力芯粒、28nm I/O芯粒及HBM3D堆栈通过UCIe高速接口一次性封装，实现性能提升40%、成本降低35%，为AI服务器提供可复用、可扩展的异构动力。
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核心技术
Core Technology
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仿真设计拥有行业领先的联合设计仿真技术，擅长先进封装材料、仿真数据的优化设计。为客户提供SI/PI电性能分析、产品结构应力及可靠性分析、散热性能分析及热阻提取、塑封&底填胶模流填充分析，以及联合芯片端-封装端-系统端的三级协同Co-Design设计、仿真服务。• 先进封装设计服务• 电性能仿真分析技术• 结构应力仿真分析技术• SI/PI全域电性能验证• 热阻级散热性能精算• 三级协同Co-Design• 多物理场应力可靠性预测• 胶材模流填充仿真优化• 封装模流填充分析• 封装散热仿真分析技术 -
先进制造不断探索进取，紧密结合电子信息、计算机、机械以及材料等高新技术发展成果，运用现代管理技术手段，提升芯片封装研发设计、生产制造、在线检测等全过程的先进制造能力，实现优质、高效、低耗和灵活生产，帮助客户降低流片风险，缩小芯片关键尺寸，提升芯片性能缩短芯片开发周期，降低客户成本• 2.5D/3D/FOWLP/Chip• Design-for-Manufacturing• 实时监控与预测性维护• 良好芯粒(KGD)系统良率>95%• ≤2周工艺切换，支持小批量多品种• Warpage <30 µm@300 mm晶圆• 单位晶圆能耗降低≥25%，碳排放可追溯• SPC与追溯体系0缺陷闭环管理• AOI+ATE，缺陷识别<1 µm• 亚微米级Hybrid Bonding -
品质保证依托CNAS认证失效分析实验室，配备-55~150 ℃冷热冲击、85 ℃/85 %RH恒温恒湿、200 ℃高温烤箱及HAST/UHAST高加速老化等全套可靠性设备，为芯片封装提供从失效定位到可靠性鉴定的一站式品质保证方案，确保研制定型阶段零缺陷通过，精准满足客户可靠性指标。• 失效分析全覆盖• 恒温恒湿85 ℃/85 %RH• HAST 130 ℃/85 %RH• 可靠性鉴定一站式方案• 研制定型阶段零缺陷• UHAST 无偏压高加速老化• 客户指标定制测试• 专业认证实验室背书• 200 ℃高温烤箱验证• 冷热冲击-55~150 ℃ -
交付服务我们提供芯片封装检测一站式交付服务，覆盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等主流领域；依托7×24小时响应机制与全流程可追溯系统，确保多封装形态快速、精准、可靠交付，满足客户量产上市需求。• 一站式检测交付• 全流程可追溯系统• 网络通讯专项方案• 高性能计算加速验证• 大数据存储可靠性测试• 移动终端高良率保障• 车规级AEC-Q100认证• AIoT+工业智造定制服务• 多封装形态兼容• 7×24小时快速响应
业内领先的系统级一体化先进封装技术的高科技公司，始终坚持核心能力的突破与创新，满足客户对高端技术的需求。
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应用领域
Application Area
专注为人工智能、算力产品、汽车电子供应链、工业控制和新能源以及智能穿戴设备等 应用领域提供更高可靠性和更加定制化的产品解决方案
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移动智能终端
为手机与穿戴设备提供高可靠嵌入式存储封装，保障低功耗与高速启动
智能家居
传感器与存储一体化封装，助力IoT设备在复杂环境中长期稳定运行
智能汽车
满足AEC-Q100车规标准，提供宽温域存储与传感器封装，支撑自动驾驶实时计算
PC
面向笔记本与台式机平台，交付大容量FCBGA存储与多芯片SiP集成方案
数据中心
高密度异构集成技术，实现服务器级存储模组的高带宽与低延迟需求
移动存储
将封装、模组、PCBA整合为即插即用成品，缩短UFD及固态移动硬盘上市周期
关于亿芯微
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亿芯微半导体科技(深圳)有限公司是一家从事存储封测及模组制造、传感器封测及模组等解决方案提供商；公司坐落于深圳市坪山区坑梓街道金沙社区临惠路21号 中城生物医药产业园2栋5C，交通便捷，环境优美。公司自成立以来，积极开拓市场，不断完善研发、生产及销售管理体系，致力于创建先进的半导体芯片封装测试及模组制造企业，为客户提供从芯片到成品模组全链条式“一站式”解决方案。
- 公司具备一流的办公生产环境和管理水平，有1500平米的千级和5000平米万级净化车间
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- ISO45001职业健康安全认证体系及IATF16949国际汽车行业质量管理体系标准
- 公司鼓励员工在工作中开拓创新，发扬个性，全力为优秀人才提供广阔的事业舞台
- 亿芯微半导体科技是国家高新技术企业 ，国家级专精特新企业
- 研发封测及模组一体化的经营：集存储解决方案研发、 先进封测、模组组装测试及服务 、品牌运营于一体
- 自建先进封测及模组工厂，专精于存储芯片封测、传感器芯片封装、多芯片异质异构集成、QFN、FCBGA及SiP等先进封测领域
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