致力于成为先进封测驱动
产品价值的标杆企业

YCHIPWAY
YCHIPWAY

存储封测、模组制造、
传感器封测解决方案提供商

YCHIPWAY

研发封测及模组一体化

国家高新技术企业 ，国家级专精特新企业

工厂面向国内客户提供7×24小时技术支持与48小时样品交付，同步完成IECQ与RoHS国际备案
通过本地仓储与合规报关流程，可配合客户将封装成品直接发往海外产线，减少中间环节
    • DFN/QFN框架类封装
      QFN封装(方形扁平无引脚封装)及QFP封装(方型扁平式封装)：基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封装，封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热，大焊盘四周的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。高可靠、高散热、高密度的传统芯片封装和一体化解决方案。

    • LGA载板类封装

      LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）是通过在芯片底部设置平面金属触点（焊盘）阵列，直接与印刷电路板（PCB）上对应的焊盘通过焊接（如回流焊）或插座（如CPU插座）实现电气连接；这种设计利用触点短、电气路径短的特性，优化了高频信号传输性能，同时通过底部金属触点与PCB的直接接触增强了散热效率，并支持更高密度的引脚布局，适用于高集成度、高性能的集成电路封装场景。
    • BAG封装
      球栅格阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)：在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA）技术实现芯片和基板的互联，以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
    • Flip Chip封装
      Flip Chip的核心在于凸块（Bump）技术。芯片在制造过程中，会在I/O焊盘（Pad）上沉积金属凸块（如锡铅球、铜柱+锡帽等），随后将芯片翻转，使凸块与基板上的对应焊盘对齐，通过回流焊接实现互连。这种设计使I/O引出端分布于整个芯片表面，显著提高了封装密度和信号传输效率。
      Fan-Out WLP
    • SiP系统级封装
      SiP(System in a Package，系统级封装)：由常规的Single chip 加 被动元器件，发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件，涵盖包括正装芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒装芯片(Flipchip)混合封装技术，以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的标准封装件，形成一个系统或者子系统。
    • Chiplet异构集成
      异构芯擎采用Chiplet微系统架构，将7nm算力芯粒、28nm I/O芯粒及HBM3D堆栈通过UCIe高速接口一次性封装，实现性能提升40%、成本降低35%，为AI服务器提供可复用、可扩展的异构动力。
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    核心技术
    Core Technology
    • 仿真设计

      仿真设计

      拥有行业领先的联合设计仿真技术，擅长先进封装材料、仿真数据的优化设计。为客户提供SI/PI电性能分析、产品结构应力及可靠性分析、散热性能分析及热阻提取、塑封&底填胶模流填充分析，以及联合芯片端-封装端-系统端的三级协同Co-Design设计、仿真服务。
      •  先进封装设计服务
      •  电性能仿真分析技术
      •  结构应力仿真分析技术
      •  SI/PI全域电性能验证 
      •  热阻级散热性能精算 
      •  三级协同Co-Design 
      •  多物理场应力可靠性预测 
      •  胶材模流填充仿真优化 
      •  封装模流填充分析
      •  封装散热仿真分析技术
    • 先进制造

      塑封成型

      将环氧树脂塑封料颗粒置于模具的注胶道内，经预热处理后，利用注料杆把处于熔融状态的环氧树脂，在真空环境下传递至模腔之中。
      •  先进封装设计服务
      •  封胶厚度: 0.2-2.5mm自动封胶 
      •  实时监控与预测性维护 
      •  良好芯粒(KGD)系统良率>95% 
      •  ≤2周工艺切换，支持小批量多品种  
      •  Warpage <30 µm@300 mm晶圆 
      •  单位晶圆能耗降低≥25%，碳排放可追溯 
      •  SPC与追溯体系0缺陷闭环管理 
      •  2.5-7.5mm手动封胶 
      •  高密度,大基板和薄厚度的封装 
    • 品质保证

      品质保证

      全流程品质保证贯穿产品全生命周期，依托完善质量管理体系，保障产品从开发到交付及售后各环节的高品质。开发阶段制定质量计划并广泛验证；新工艺、产品导入时全面测试模拟；来料严格认证与检测；制程精细控制；出厂多重检验；试产科学改进；售后高效服务并持续优化，以客户满意为宗旨。
      •  系统性规划 
      •  严格来料管控 
      •  严谨出厂检验 
      •  高效客户服务 
      •  多方审核监督 
      •  科学试产改进
      •  持续改进机制 
      •  数据驱动决策 
      •  精细制程控制
      •  全面开发验证
    • 交付服务

      交付服务

      我们提供芯片封装检测一站式交付服务，覆盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等主流领域；依托7×24小时响应机制与全流程可追溯系统，确保多封装形态快速、精准、可靠交付，满足客户量产上市需求。 
      •  一站式检测交付 
      •  全流程可追溯系统 
      •  网络通讯专项方案 
      •  高性能计算加速验证 
      •  大数据存储可靠性测试 
      •  移动终端高良率保障 
      •  车规级AEC-Q100认证
      •  AIoT+工业智造定制服务 
      •  多封装形态兼容 
      •  7×24小时快速响应 
    业内领先的系统级一体化先进封装技术的高科技公司，始终坚持核心能力的突破与创新，满足客户对高端技术的需求。
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    应用领域
    Application Area
    专注为人工智能、算力产品、汽车电子供应链、工业控制和新能源以及智能穿戴设备等 应用领域提供更高可靠性和更加定制化的产品解决方案
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    移动智能终端
    为手机与穿戴设备提供高可靠嵌入式存储封装，保障低功耗与高速启动
    移动智能终端
    智能家居
    传感器与存储一体化封装，助力IoT设备在复杂环境中长期稳定运行
    智能家居
    智能汽车
    满足AEC-Q100车规标准，提供宽温域存储与传感器封装，支撑自动驾驶实时计算
    智能汽车
    PC
    面向笔记本与台式机平台，交付大容量FCBGA存储与多芯片SiP集成方案
    PC
    数据中心
    高密度异构集成技术，实现服务器级存储模组的高带宽与低延迟需求
    数据中心
    移动存储
    将封装、模组、PCBA整合为即插即用成品，缩短UFD及固态移动硬盘上市周期
    移动存储
    关于亿芯微 
    About YCHIPWAY
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    亿芯微半导体科技(深圳)有限公司是一家从事存储封测及模组制造、传感器封测及模组等解决方案提供商；公司坐落于深圳市坪山区坑梓街道金沙社区临惠路21号 中城生物医药产业园2栋5C，交通便捷，环境优美。公司自成立以来，积极开拓市场，不断完善研发、生产及销售管理体系，致力于创建先进的半导体芯片封装测试及模组制造企业，为客户提供从芯片到成品模组全链条式“一站式”解决方案。

    - 公司具备一流的办公生产环境和管理水平，有1500平米的千级和5000平米万级净化车间
    - 公司通过先后通过了ISO9001:2015质量管理体系；ISO14001环境管理体系认证
    - ISO45001职业健康安全认证体系及IATF16949国际汽车行业质量管理体系标准
    - 公司鼓励员工在工作中开拓创新，发扬个性，全力为优秀人才提供广阔的事业舞台
    - 亿芯微半导体科技是国家高新技术企业 ，国家级专精特新企业
    - 研发封测及模组一体化的经营：集存储解决方案研发、  先进封测、模组组装测试及服务 、品牌运营于一体
    - 自建先进封测及模组工厂，专精于存储芯片封测、传感器芯片封装、多芯片异质异构集成、QFN、FCBGA及SiP等先进封测领域
    - 两大类产品：嵌入式存储封装测试，传感器封装测试；1个特色服务：封装+模组组装+PCBA方案成品测试
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    科学管理，精诚服务，创新改进，满足需求；恪守法规，倡导环保； 保障安全，维护和谐家园。
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